苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器；英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU，英伟达推出基于ARM的新型CPU据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。此次计划结合了英伟达在CPU和GPU方面[详情]

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的AnalogDevicesADAQ7767-1μModuleDAQ解决方案，贸泽电子(MouserElectronics)现提供AnalogDevices,Inc.(ADI)[详情]

储能产品的“守护者”——IPM，智能功率模块简介智能功率模块（IntelligentPowerModule,IPM）是一种集成了控制电路和功率半导体器件的模块，用于电机控制和电力转换。IPM通过集成IGBT或其他功[详情]

思瑞浦因“市场太卷”解散团队，国产MCU何去何从？，近日，有媒体报道称，模拟集成电路上市企业思瑞浦（3PEAK）进行了内部架构调整，撤裁了MCU（微控制器）团队，预计波及约80人，包括该团队的设计工程师（DE）、应用工程师（AE）、产[详情]

苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发，近年来，苹果在自研无线芯片方面的消息频频传出，包括自研基带芯片和Wi-Fi6芯片等。然而，除了iPhone11系列中的U1UWB芯片外，其他产品尚未落地。近期，[详情]

思瑞浦因“市场太卷”解散团队，国产MCU何去何从？，近期有媒体报道称，模拟IC公司思瑞浦（3PEAK）进行了内部结构调整，解散了MCU团队，预计影响到约80名员工。这些员工主要来自MCU团队中的DE、AE、PM以及相关岗位，这一决定可[详情]

重磅定档！2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月举办，重磅定档！2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月举办[详情]

AI数据中心的能源危机，需要更高效的PSU，近年来，随着人工智能的迅速发展，全球数据中心的建设也呈现出爆发式增长。然而，这种增长带来了严重的能耗问题。AI应用对计算能力的需求不断上升，推动AI芯片的计算能力提升，同时也导致功耗增加。当[详情]

苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发 ，近年来，苹果在自研无线芯片方面的动向一直备受关注，如基带芯片和Wi-Fi6芯片等。尽管每年都有相关消息流出，但除了在iPhone11系列上搭载的U1芯片外，其[详情]

英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？，英飞凌近日宣布推出全球首款20微米厚度的超薄硅功率晶圆，使其成为首个掌握此项先进加工技术的企业。新晶圆的直径为300毫米，其厚度仅为头发丝的四分之一，比当前业界普遍[详情]

AI数据中心的能源危机，需要更高效的PSU，数据中心在近年因AI的快速发展而迅速扩张，对计算能力的需求激增，带动了全球数据中心建设的加速。然而，随着数据中心数量的增加，能源消耗问题也愈发突出。大规模AI模型等应用对计算能[详情]

中国指挥与控制学会低空产业工作委员会在京成立，[详情]

抛弃8GB内存，端侧AI大模型加速内存升级，端侧AI大模型推动智能手机存储升级随着端侧AI大模型的普及，智能手机市场对存储容量的需求显著提升。如今，16GB内存和512GB存储已成为许多旗舰手机的标准配置，满足AI模型高[详情]

三星存储，开始反击！，三星电子近日发布的第三季度财报显示，其芯片业务的季度营业利润为3.86万亿韩元，较上季度的6.45万亿韩元大幅下降约40%。这一业绩下降与三星错失AI发展机遇密切相关。三星仍在AI领域持续投资，并暗[详情]

传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片台积电7nm制造；富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料，苹果计划自研Wi-Fi芯片并减少博通依赖行业分析师郭明錤在社交媒体上透露，苹果计划在2025年下半年的新款iPhon[详情]

钠电池，离爆发就差一步，宁德时代近期推出了一款专为插电式混合动力和增程式混合动力车型设计的骁遥超级增混电池，作为全球首款实现400公里以上纯电续航并集成4C超充功能的电池，引起了行业的广泛关注。这款电池采用了创新的钠离子[详情]

AR行业进入狂飙期？Meta脑机腕带设备登场，显示技术解锁性能潜力，AR设备增长势头强劲2024年，AR行业的增长速度领先于VR设备，出货量显著提升。这反映了消费者对设备需求的变化，以及AR技术和产品的不断创新。尤其是A[详情]

激光雷达增量加速，接收端芯片市场格局生变，在近期试驾的过程中，我观察到一个有趣的现象：对于没有配备激光雷达的车型，销售人员通常会强调“纯视觉”方案的优势，称其智能驾驶效果与配备激光雷达的车型相差无几，未来可能会成为主流。而对于搭载激光[详情]

英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？，英飞凌近日发布了一款全球最薄的硅功率晶圆，达到20μm厚度，成为首家掌握该项技术的公司。这款晶圆的厚度仅为常见40-60μm晶圆的一半，直径为300mm。[详情]

Lilium两子公司申请破产，空中出租车eVTOL的未来不明朗了？，Lilium的发展历程及未来展望本周四，德国电动垂直起降飞行器（eVTOL）公司Lilium股价急剧下跌超过55%，原因是其宣布两家主要子公司将申请破产。[详情]